无氧化搪锡除金处理
旋转锡锅采用独特的旋转控制,连续刮除锡锅表面氧化层,提供一个完全洁净无氧化的静态锡锅表面,专业针对于航空、航天、军工电子等高可靠焊接要求的浸锡、搪锡、器件引脚除金处理等应用,消除焊锡氧化物杂质,确保器件引脚除金和镀锡稳定、可靠。
设计为圆形的可控温度的旋转锡锅,温度为420°C和550°C可选,内置一套固定式刮刀,持续刮出锡锅表面氧化层,提供一个可控温度的洁净焊锡表面,确保焊接和搪锡可靠安全,同时将锡渣移除到外围锡槽并自动收集到废料盒内。
锡锅标准转速固定,但可选配可调转速控制,转速范围2~20转/分可调,以满足不同领域的应用要求。同时可调节旋转周期,以满足流水线自动浸锡/搪锡应用场合。
规格型号:
Model型号Diameter (m m )锡锅尺寸Max Temp (?C)温度Capacity (Kg.Pb )锡锅容量Rating (wa tts )加热功率RD75-TVS3" (75mm) X 45mm(H)4202.5800RD75-HT-TVS3" (75mm) 45mm(H)5502.51250RD150-TVS6" (150mm) 60mm(H)4505.0800RD150-HT-TVS6" (150mm) 60mm(H)5505.01250
温控加热平台采用接地的厚重钢板作为加热台面,采用带陶瓷隔离层金属支撑和陶瓷纤维绝缘材料,确保加热平台可靠安全,配置温度调节装置,温度可达450℃,并可提供多种方形或圆形台面。